9月15日之后，臺積電將無法為華為生產(chǎn)芯片并出貨華為購買聯(lián)發(fā)科芯片的路子均被堵死?，F(xiàn)有知情博主@手機晶片達人 爆料稱，mtk取消5nm高階5G平臺開發(fā)計劃，而此平臺本來是替華為量身定制的。

為了分散業(yè)績集中在手機的風險，mtk內(nèi)部確認接下AMD PC/NB晶片組的委托開發(fā)計劃，以mtk的IC設計能力，結合AMD 5G，AMD 未來應該與mtk將會有更多合作計劃。

消息稱芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科已依照規(guī)定向美方申請，力求9月15日后仍可向華為繼續(xù)供貨。

目前，聯(lián)發(fā)科已推出的5G手機處理器中，天璣1000 Plus是針對旗艦智能手機設計，采用7nm工藝制造。聯(lián)發(fā)科下一代5G旗艦智能手機處理器預計明年二季度推出，將可能采用5nm工藝。

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