8月4日消息，過(guò)去兩年迫使全球汽車(chē)制造商放棄數(shù)百萬(wàn)輛汽車(chē)生產(chǎn)計(jì)劃的芯片短缺問(wèn)題正得到緩解，不過(guò)這也徹底改變了芯片制造商與汽車(chē)制造商之間的關(guān)系。汽車(chē)制造商正為自己的“短視”付出代價(jià)，必需承擔(dān)更多成本與風(fēng)險(xiǎn)。

芯片和汽車(chē)制造行業(yè)的高管表示，過(guò)去用來(lái)管理芯片短缺的“作戰(zhàn)室模式”正成為汽車(chē)研發(fā)的內(nèi)在模式，這將風(fēng)險(xiǎn)和部分成本轉(zhuǎn)移到了汽車(chē)制造商身上。

通用汽車(chē)、大眾和福特等新成立的團(tuán)隊(duì)正在與芯片制造商直接談判，日產(chǎn)等汽車(chē)制造商正在接受期限更長(zhǎng)的訂單承諾和更高的庫(kù)存，包括博世和電裝在內(nèi)的主要供應(yīng)商正在投資芯片生產(chǎn)。通用汽車(chē)和Stellantis都表示，他們將與芯片設(shè)計(jì)人員合作設(shè)計(jì)零部件。

高管和分析人士表示，總的來(lái)說(shuō)，這些變化代表著汽車(chē)業(yè)的根本性轉(zhuǎn)變：成本上升，芯片開(kāi)發(fā)中需要更多的實(shí)際操作，以及投入更多資本，以換取芯片供應(yīng)方面的更大透明度。

對(duì)于以前依賴供應(yīng)商采購(gòu)半導(dǎo)體的汽車(chē)制造商來(lái)說(shuō)，這是個(gè)180度的大轉(zhuǎn)彎。對(duì)于芯片制造商來(lái)說(shuō)，與汽車(chē)制造商的合作伙伴關(guān)系早就應(yīng)該重塑。許多半導(dǎo)體行業(yè)高管指出，在最近的危機(jī)中，很大原因是汽車(chē)制造商對(duì)芯片供應(yīng)鏈的運(yùn)作方式缺乏了解，也不愿分擔(dān)成本和風(fēng)險(xiǎn)。

這些變化出現(xiàn)之際，汽車(chē)行業(yè)似乎正逐漸擺脫代價(jià)更高昂的供應(yīng)危機(jī)。據(jù)估計(jì)，自2021年初以來(lái)，芯片供應(yīng)短缺已導(dǎo)致全球減產(chǎn)1300萬(wàn)輛汽車(chē)。

“他們從來(lái)沒(méi)有打過(guò)電話 ”

全球最大芯片制造商臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家說(shuō)，他從來(lái)沒(méi)有接到過(guò)汽車(chē)業(yè)高管打給他的電話，直到芯片供應(yīng)短缺到了絕望的地步。他最近在硅谷對(duì)臺(tái)積電合伙人和客戶說(shuō)：“在過(guò)去的兩年里，他們總給我打電話，表現(xiàn)得像我最好的朋友。”

美國(guó)半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries)首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德(Thomas Caulfield)稱，汽車(chē)行業(yè)需要明白，不能再把建造數(shù)十億美元芯片工廠的風(fēng)險(xiǎn)全部留給芯片制造商。他說(shuō)：“你不能讓行業(yè)中的某一方為他方提供無(wú)償支持。我們不會(huì)增加產(chǎn)能，除非客戶許下承諾。”

福特公司宣布將與格芯合作，以確保其芯片供應(yīng)。格芯汽車(chē)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人邁克·霍根(Mike Hogan)說(shuō)，正在與其他汽車(chē)制造商就類(lèi)似交易進(jìn)行談判。

美國(guó)明尼蘇達(dá)州芯片制造商Skywater首席執(zhí)行官托馬斯·桑德曼(Thomas Sonderman)稱，該公司正在與汽車(chē)制造商洽談購(gòu)買(mǎi)設(shè)備或支付研發(fā)費(fèi)用的方式，以便讓汽車(chē)制造商參與進(jìn)來(lái)。

OneSemi首席執(zhí)行官哈桑·埃爾-庫(kù)里(Hassane El-Khoury)表示，與汽車(chē)制造商及其供應(yīng)商更緊密的合作，已經(jīng)為OneSemi帶來(lái)了40億美元的長(zhǎng)期協(xié)議，用碳化硅制造的電源管理芯片越來(lái)越受歡迎。他說(shuō)：“為了擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，我們每年都會(huì)投入數(shù)十億美元。我們不會(huì)把建廠寄托在希望上。”

芯片驅(qū)動(dòng)觸摸屏制造商Synaptics首席執(zhí)行官邁克爾·赫爾斯頓(Michael Hurlston)認(rèn)為，最近與汽車(chē)制造商更直接的合作可能會(huì)在管理風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)創(chuàng)造新的商業(yè)機(jī)會(huì)。 赫爾斯頓說(shuō)，汽車(chē)行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始熱衷于使用OLED屏幕。OLED屏幕不如LCD屏幕耐用，許多人認(rèn)為這可能將限制它們?cè)谄?chē)上的使用。但赫爾斯頓說(shuō)：“在過(guò)去兩年里，這種看法發(fā)生了很大的變化，這是我們能夠與汽車(chē)行業(yè)對(duì)話的直接結(jié)果。對(duì)我們來(lái)說(shuō)，合作模式真的發(fā)生了變化。”

日本瑞薩電子公司和荷蘭恩智浦半導(dǎo)體公司的首席執(zhí)行官都稱，他們正在將工程師集中起來(lái)，幫助汽車(chē)制造商設(shè)計(jì)全新的架構(gòu)，一臺(tái)電腦將集中控制所有功能。恩智浦首席執(zhí)行官庫(kù)爾特·西弗斯(Kurt Sievers)表示：“他們(汽車(chē)制造商)已經(jīng)覺(jué)醒了。他們明白這需要付出什么代價(jià)。他們?cè)噲D找到合適的人才。這是一個(gè)很大的轉(zhuǎn)變。”

“我們也是半導(dǎo)體行業(yè)的一部分”

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，到2026年，每輛車(chē)上的半導(dǎo)體價(jià)值平均將超過(guò)1000美元，比疫情爆發(fā)之初翻了一番。舉例來(lái)說(shuō)，電池供電的保時(shí)捷Taycan上擁有超過(guò)8000個(gè)芯片。

大眾汽車(chē)公司稱，到2030年左右，這各數(shù)字將增加一倍或兩倍。大眾汽車(chē)集團(tuán)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體管理的高級(jí)經(jīng)理貝特霍爾德·海倫塔爾(Berthold Hellenthal)說(shuō)：“我們已經(jīng)明白，我們也是半導(dǎo)體行業(yè)的一部分。我們現(xiàn)在有專(zhuān)門(mén)從事戰(zhàn)略半導(dǎo)體管理的人員。”

硅谷風(fēng)險(xiǎn)投資人兼顧問(wèn)埃萬(wàn)杰洛斯·西穆迪斯(Evangelos Simoudis)表示，保護(hù)并留住芯片工程師將是汽車(chē)制造商面臨的新挑戰(zhàn)，它們將不得不與谷歌、亞馬遜和蘋(píng)果等公司競(jìng)爭(zhēng)人才。他認(rèn)為這將導(dǎo)致更多收購(gòu)。

與自行設(shè)計(jì)核心芯片的特斯拉不同，西穆迪斯認(rèn)為，傳統(tǒng)汽車(chē)制造商在進(jìn)行新投資時(shí)，將不得不同時(shí)生產(chǎn)傳統(tǒng)車(chē)型。

AutoForecast Solutions(AFS)估計(jì)，自2021年初以來(lái)，微芯片短缺迫使世界各地的汽車(chē)制造商從生產(chǎn)計(jì)劃中削減了1300多萬(wàn)輛汽車(chē)。該機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)全球車(chē)輛預(yù)測(cè)的副總裁薩姆·菲奧拉尼(Sam Fiorani)表示：“汽車(chē)曾經(jīng)是個(gè)傲慢的行業(yè)，有時(shí)候只有付出代價(jià)它才能記住教訓(xùn)。” (小小)

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