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Wind數據顯示，截至10月20日17時，已有全志科技、晶合集成、韋爾股份、思特威等15家A股半導體行業(yè)上市公司披露了2024年前三季度業(yè)績預告，業(yè)績普遍預喜，這些公司分布在芯片設計、晶圓代工、半導體設備等多個細分領域。

巨豐投顧高級投資顧問于曉明在接受《證券日報》記者采訪時表示：“人工智能技術的高速發(fā)展顯著拉動了高性能半導體產品需求。”

今年前三季度，全志科技預計凈利潤達1.4億元至1.56億元，有望同比扭虧。公司在業(yè)績預告中表示，公司把握下游市場需求回暖的機會，積極拓展各產品線業(yè)務，出貨量提升使得營業(yè)收入預計同比增長約50%，營業(yè)收入的增長將帶動凈利潤的增長。

晶合集成預計前三季度凈利潤為2.7億元至3億元，同比增長744.01%到837.79%。對于業(yè)績預增的主要原因，公司表示，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司自今年3月份起產能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年6月份起對部分產品代工價格進行調整，助益公司營業(yè)收入和產品毛利水平穩(wěn)步提升。

從凈利規(guī)模來看，北方華創(chuàng)、韋爾股份、海光信息、晶晨股份等4家公司預計前三季度凈利潤上限超5億元。

其中，北方華創(chuàng)預計前三季度凈利潤為41.3億元至47.5億元，同比增長43.19%至64.69%;韋爾股份預計前三季度凈利潤為22.67億元到24.67億元，同比增長515.35%至569.64%。

多家上市公司業(yè)績預告顯示，公司前三季度加大了研發(fā)投入，取得重要研發(fā)進展。例如，全志科技業(yè)績預告顯示，公司為滿足客戶持續(xù)增長的產品及服務需求，加大在芯片新產品開發(fā)及智能車載、掃地機器人等新興應用領域方案的研發(fā)投入，研發(fā)費用同比增長約10%。

晶合集成業(yè)績預告顯示，公司高度重視研發(fā)體系建設，持續(xù)增加研發(fā)投入。目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實現小批量生產，28nm邏輯芯片通過功能性驗證，28nmOLED驅動芯片預計將于2025年上半年批量量產。

智帆海岸機構首席顧問梁振鵬在接受《證券日報》記者采訪時表示，目前是我國半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵機遇期，賽道上市公司加大研發(fā)創(chuàng)新，緊抓機遇，不斷取得技術上的突破，將有助于推動我國半導體產業(yè)發(fā)展。

于曉明表示：“在半導體產業(yè)鏈的各個細分領域，如模擬芯片、存儲芯片、PCB、半導體設備和半導體材料等，需要均衡發(fā)展，有利于整個產業(yè)鏈的完善和健康發(fā)展。尤其是在一些高端產品方向上取得技術突破，將全面增強產業(yè)鏈競爭力。”

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